更新時(shí)間:2018-09-05
禾苗E8-SPR RoSH鹵素檢測(cè)儀能量色散光譜儀。HeLeeX E8-SPR是一款專門RoHS檢測(cè)儀器,其核心光路系統(tǒng)集合國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF*技術(shù),核心部件采用美國(guó)進(jìn)口,軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù),儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告;HeLeeXE8精密度高、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)全面超過(guò)國(guó)內(nèi)外同類儀器。
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禾苗E8-SPR RoSH鹵素檢測(cè)儀能量色散光譜儀
又稱Rosh檢測(cè)儀,X熒光光譜儀,專業(yè)鍍層測(cè)試儀,能量色散光譜儀,光譜儀,鍍層測(cè)試儀等只是稱呼變化,其實(shí)HeLeeX E8-SPR是一款專門RoHS檢測(cè)儀器,其核心光路系統(tǒng)集合國(guó)內(nèi)外幾十年EDXRF*技術(shù),核心部件采用美國(guó)進(jìn)口,軟件算法采用美國(guó)EDXRF前沿技術(shù),儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有權(quán)威第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告;HeLeeXE8精密度高、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)全面超過(guò)國(guó)內(nèi)外同類儀器。
應(yīng)用領(lǐng)域:
●各種電子電器產(chǎn)品RoHS檢測(cè)
●鹵素檢測(cè)
●鍍層厚度分析
RoHS檢測(cè)儀器探測(cè)器
● 類型:X-123 Si-PIN探測(cè)器(采用*高性能電致冷半導(dǎo)體探測(cè)器)
● Be窗厚度:1mil
● 晶體面積:25mm2
● 分辨率:145eV
RoHS檢測(cè)儀器X射線管
● 電 壓 :0~50kV
● 最大電流 :2.0mA
● 最大功率 :50W
● 靶 材 :Mo
● Be窗厚度 :0.2mm
● 使用壽命 :大于2萬(wàn)小時(shí)
1.1輻射防護(hù)
1.2多規(guī)格樣品倉(cāng)
1.3 X-Ray探測(cè)器
HeLeeX E8-SPR采用美國(guó)完整版(包括探頭、前置放大器、主放大電路、數(shù)字多道分析器全部*)*一體式X-123半導(dǎo)體X射線探測(cè)器,其良好的半導(dǎo)體制冷技術(shù),高峰背比(信噪比),超高計(jì)數(shù)率,*的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點(diǎn),超越其他品牌或同品牌的組裝探測(cè)器。
1.4多種規(guī)格測(cè)試光斑
Ø HeLeeX E8-SPR采用模塊化分體式X射線準(zhǔn)直器技術(shù),根據(jù)用戶需求,可快速配置Φ0.1mm、Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3mm、Φ5mm、Φ7mm準(zhǔn)直器。滿足樣品中不同大小點(diǎn)測(cè)試需求。
1.5小細(xì)節(jié)大智慧
禾苗E8-SPR RoSH鹵素檢測(cè)儀能量色散光譜儀產(chǎn)品特點(diǎn):
● 儀器結(jié)構(gòu)采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì),儀器兩側(cè)按成人手臂長(zhǎng)度設(shè)計(jì),方便移動(dòng)、搬運(yùn)。
● 上蓋傾斜6度角,寓意對(duì)客戶的尊重。
● 表面采用高檔汽車噴漆工藝,采用寶藍(lán)、雅致白搭配,藍(lán)色代表科技,白色代表圣潔,寓意對(duì)科學(xué)的敬仰。
輻射防護(hù):
● 樣品蓋鑲嵌鉛板屏蔽X射線。
● 輻射標(biāo)志警示。
● 迷宮式結(jié)構(gòu),防止射線泄漏。
● 安全連鎖設(shè)計(jì);測(cè)試過(guò)程中誤打開樣品蓋時(shí),電路0.1μS快速切斷X射線。
● 儀器經(jīng)權(quán)威第三方檢測(cè),X射線劑量率*符合GB18871-2002《電離輻射防護(hù)與輻射源安全基本標(biāo)準(zhǔn)》。
硬件技術(shù):
● 超短光路設(shè)計(jì):提高無(wú)鹵檢測(cè)分辨率,提高樣品分析效率,降低光管功率,延長(zhǎng)儀器使用壽命。
● 模塊化準(zhǔn)直器,根據(jù)分析元素,配備不同材質(zhì)準(zhǔn)直器,從而降低準(zhǔn)直器對(duì)分析元素的影響,提高元素分辨率。
● 空氣動(dòng)力學(xué)設(shè)計(jì),加速光管冷卻,有效降低儀器內(nèi)部溫度;靜音設(shè)計(jì)。
● 電路系統(tǒng)符合EMC、FCC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。
● 快拆樣品盤,更換薄膜更方便。
軟件技術(shù):
●分析元素:Na~U之間元素。
● 分析時(shí)間:60~400秒。
● 配置RoHS檢測(cè)分析模型,無(wú)鹵分析模型。
● 軟件界面簡(jiǎn)潔,模塊化設(shè)計(jì),功能清晰,易操作。
● HeLeeX ED Workstation V3.0軟件擁有數(shù)據(jù)一鍵備份,一鍵還原功能,保護(hù)用戶數(shù)據(jù)安全。
● HeLeeX ED Workstation V3.0根據(jù)不同基體樣品,配備三種算法,增加樣品測(cè)試精準(zhǔn)度。
● HeLeeX ED Workstation V3.0配備開放式分析模型功能,客戶建立自己的工作模型。
高壓電源
● 輸出電壓:0~50kV
● 燈絲電流:0~2mA
● 最大功率:50W
● 紋波系數(shù):0.1%(p-p值)
● 8小時(shí)穩(wěn)定性:0.05%
攝像頭
● 微焦距
● 免驅(qū)動(dòng)
● 500萬(wàn)像素
準(zhǔn)直器、濾光片
● 快拆卸準(zhǔn)直器、濾光片系統(tǒng)
● 多種材質(zhì)準(zhǔn)直器
● 光斑大小Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ2.0mm、Φ5.0mm、Φ7.0mm可選
●多種濾光片、準(zhǔn)直器組合,軟件自動(dòng)切換
● 外形尺寸 :380 mm x 510mm x 365 mm (長(zhǎng)x寬x高)
● 樣品倉(cāng)尺寸 :360mm×330 mm ×50 mm (長(zhǎng)x寬x高)
● 儀器重量 :33.5kg
● 供電電源 :AC220V/ 50Hz
● 最大功率 :330W
● 工作溫度 :15-30℃
● 相對(duì)濕度 :≤85%,不結(jié)露
其他配件
●進(jìn)口高性能開關(guān)電源
●進(jìn)口低噪聲、大風(fēng)量風(fēng)扇
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